詳細(xì)信息
- ;乙二胺四甲叉磷酸;EDTMPA;緩蝕阻垢劑;阻垢緩蝕劑;乙二胺四甲叉膦酸;乙二胺四亞甲基磷酸;
- Ethylenediamine Tetramethylenephosphonic acid
- ;N,N,N,N-Ethylenediaminetetra(methylenephosphonic acid);Ethylene Diamine Tetra (Methylene Phosphonic Acid);EDTMPA;(Ethylene-dinitrilo)-tetramethylene phosphonic acid;(Ethylenedinitrilo)-tetramethylenephosphonic acid;EDTMPA (Solid);[ethane-1,2-diylbis(nitrilodimethanediyl)]tetrakis(phosphonic acid);Antiscale and inhibitor;Ethylene Diamine Tetra(Methylene Phosphonic Acid);Ethylenebis(Nitrilodimethylene)Tetraphosphonic Acid;
- InChI=1/C6H20N2O12P4/c9-21(10,11)3-7(4-22(12,13)14)1-2-8(5-23(15,16)17)6-24(18,19)20/h1-6H2,(H2,9,10,11)(H2,12,13,14)(H2,15,16,17)(H2,18,19,20)
- 1.993g/cm3
- 878.7°C at 760 mmHg
- 485.2°C
-
別 名：乙二胺四亞甲基膦酸 分子式：C6H20O12N2P4 相對分子質(zhì)量：436
一、性能與用途
常溫下本品為白色結(jié)晶性粉末，熔點(diǎn)215-217℃，微溶于水，在室溫下溶解度小于5%，易溶于氨水。 本品具有很強(qiáng)的螯合金屬離子的能力，與銅離子的絡(luò)合常數(shù)是包括EDTA在內(nèi)的所有螯合劑中很大的。為高純試劑且無毒，在電子行業(yè)可作為半導(dǎo)體芯片的清洗劑用于制造集成電路；在醫(yī)藥行業(yè)作放射性元素的攜帶劑，用于檢查和治療疾��；EDTMPA的螯合能力遠(yuǎn)超過EDTA和DTPA，幾乎在所有使用EDTA作螯合劑的地方都可用EDTMPA替代。
二、技術(shù)指標(biāo)
項(xiàng) 目
指 標(biāo)
一等品
優(yōu)等品
外 觀
白色結(jié)晶性粉末
活性組分(EDTMP計(jì)) %
≥
91.0
95.0
有機(jī)膦(以PO43-計(jì)) %
≥
78.0
82.0
pH(1%水溶液)
≤
2.0
2.0
氯化物(以Cl-計(jì)) %
≤
0.1
0.1
干燥失重 %
≤
8.0
2.0
Fe(以Fe2+計(jì))含量mg/L
≤
5.0
5.0
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